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不止一座！消息人士表示台积电计划在美国再建5座工厂
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-26 热度：65
5月5日，据国外媒体报道，芯片代工商台积电去年5月15日在官网宣布，他们将在美国亚利桑那州建设一座芯片工厂，计划2021年开始建设，目标是2024年投产，台积电计划2021年到2029年在这一工厂投资120亿美元，建成之后将采用5nm工艺为相关的客户代工芯片，计划[详细]
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中芯国际人事更改：路军辞任公司非执行董事
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-26 热度：194
近日，中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称中芯国际）发布了一项人事变动公告，宣布路军辞任公司非执行董事。 公告指出，路军先生因工作安排调整，辞任本公司第二类非执行董事以及董事会提名委员会委员的职务。 据悉，该项人事变动自2021年4月29日起生[详细]
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全球芯片枯竭！三星计划提前三个月启动P3生产线运营
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-26 热度：139
市场近日传出，三星电子计划提前三个月运营平泽工厂P3生产线以应当全球芯片短缺。 据THE ELEC报道，三星电子供应商EcoPro HN的社长Yoon Seong-jin在周二的电话会议上表示，三星已要求该公司在今年12月之前提供过滤器产品，而不是之前约定的2022年初的截止[详细]
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联发科智能手机芯片今年将继续遥遥领先，占比 37%
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-26 热度：56
5 月 5 日，研究机构 Counterpoint 发布报告对 2021 年智能手机芯片市场作出预测，报告表明联发科将在今年继续保持在智能手机 SoC 芯片市场的领导地位，占比达到 37%。美国高通公司目前一直委托三星电子进行芯片代工，由于美国得州奥斯汀工厂停产，会造成[详细]
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转折点！IBM宣布造出全球首颗2nm EUV芯片
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-26 热度：77
5月6日消息，IBM宣布造出了全球第一颗2nm工艺的半导体芯片。在核心指标方面，IBM称该2nm芯片的晶体管密度（MTr/mm2，每平方毫米多少百万颗晶体管）为333.33，几乎是台积电5nm的两倍，也比外界预估台积电3nm工艺的292.21 MTr/mm2要高。 换言之，在150平方毫[详细]
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台积电中断承接飞腾等新列入实体清单的客户订单
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-24 热度：109
据台湾地区媒体报道，台积电因应美国最新出口管制实体清单变化，内部第一时间启动盘点机制，全面停接有疑虑的客户订单。供应链透露，台积电相关产能腾出后，已快速由车用芯片等急单填补，生产线仍满载运作，未受美方新措施影响。 上周新增飞腾等七家中国大[详细]
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英特尔CEO：希望美国能拿下全球三分之一的晶圆制造产能
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-24 热度：148
据钜亨网报道，在周一(12日) 白宫召开半导体线上峰会前夕，英特尔(Intel) CEO格尔辛格(Pat Gelsinger) 受访时表示，希望美国能夺回全球三分之一的芯片制造产能，高于目前的比重(约12%)。 为强化半导体科技供应链，讨论全球半导体短缺问题，白宫于12日召开[详细]
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英特尔正与汽车芯片商交涉6至9个月内生产车用芯片
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-24 热度：183
英特尔正力挽狂澜重返晶圆代工业务之际，该公司执行长格尔辛格(Pat Gelsinger)周一(12日)透露，他正开始商谈为汽车制造商生产车用芯片，缓解通用、福特等车厂闲置问题。 为强化半导体科技供应链，讨论全球半导体短缺问题，白宫将在12日召开半导体线上峰会[详细]
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带你涨姿势的了解一下Kafka Consumer
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-24 热度：65
之前我们介绍过了 Kafka 整体架构，Kafka 生产者，Kafka 生产的消息最终流向哪里呢？当然是需要消费了，要不只产生一系列数据没有任何作用啊，如果把 Kafka 比作餐厅的话，那么生产者就是厨师的角色，消费者就是客人，只有厨师的话，那么炒出来的菜没有人[详细]
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这是我看过关于微服务架构超好的一篇文章，建议收藏
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-24 热度：78
微服务是一种细粒度（Fine-Grain）的SOA 或许在座的高朋了解过其概念。个人认为，与其说微服务是一种技术，不如将其定义为一种架构，而架构则是技的实现与术的策略相辅相成。 术的策略需要分析使用场景，进行合理地划分业务边界，实现业以类聚，然而技的实[详细]
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细谈八种架构设计模式，你清楚吗？
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-24 热度：142
我想这个问题，十个人回答得有十一个答案，因为另外的那一个是大家妥协的结果。哈哈，我理解，架构就是骨架，如下图所示： 人类的身体的支撑是主要由骨架来承担的，然后是其上的肌肉、神经、皮肤。架构对于软件的重要性不亚于骨架对人类身体的重要性。 二[详细]
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PHP实战经验之系统怎样支撑高并发
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-24 热度：183
高并发系统各不相同。比如每秒百万并发的中间件系统、每日百亿请求的网关系统、瞬时每秒几十万请求的秒杀大促系统。 他们在应对高并发的时候，因为系统各自特点的不同，所以应对架构都是不一样的。 另外，比如电商平台中的订单系统、商品系统、库存系统，[详细]
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三分钟带你掌握Redis 高可用架构之哨兵
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-24 热度：196
哨兵本质也是一个 redis 服务，只是跟普通的 redis 服务提供了不一样的功能。哨兵是一个分布式架构，因为你要保证 redis 高可用，首先需要保证自己高可用，所以如果我们需要搭建哨兵的话，最少需要部署三个实例，最好是奇数个，因为在后续的故障转移中会涉[详细]
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芯片匮乏蔓延至智能手机，传三星、小米部分机型因缺芯停产
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-24 热度：107
芯片荒正在冲击全球各个行业，过去几个月，全球主要的汽车制造商均由于无法获得足够的芯片零组件，被迫宣布停产减产。如今，芯片短缺问题可能已从汽车产业烧到智能手机，部分品牌生产已受到影响，三星、小米等智能手机厂已在部分国家停产中低价格机型。 近[详细]
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上海开赟软件助力芯片业迎接高峰难题
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-24 热度：129
3月24日消息，IBM与生态合作伙伴上海开赟软件服务有限公司（以下简称开赟软件）宣布，开赟软件基于IBMSpectrumLSF（LoadingSharingFacility,工作负载管理方案）打造的适配国内EDA（ElectronicsDesignAutomation，电子设计自动化）生态环境的混合云平台产品[详细]
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英特尔将花费200亿美元新建芯片工厂
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-24 热度：86
据法新社报道，当地时间3月23日，美国芯片巨头英特尔公司表示，作为提高在美国和欧洲产量计划的一部分，将投资200亿美元在美国亚利桑那州建设两座新的芯片厂，预计工厂将于2024年投产，新厂将有能力生产7nm以上制程的芯片。 英特尔新一任首席执行官（CEO）[详细]
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高启全：英特尔再度跨足晶圆代工，短期难以吓唬台积电
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-24 热度：159
日前英特尔宣布IDM 2.0战略计划，除将持续推进先进制程技术外，并将再度跨足晶圆代工事业。受此消息影响，台积电盘中即重挫逾3％，最低来到571元新台币，后续逐渐回稳，但仍走在平盘以下。对此，前紫光集团全球执行副总裁高启在大学演讲时表示，台积电没有[详细]
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四川首批国家级专精特新“小巨人”拟推荐揭晓
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-24 热度：118
3月22日，四川省经济和信息化厅公布了四川省第一批国家重点支持专精特新小巨人企业拟推荐名单。 此次成都国光电气股份有限公司、成都菲斯特科技有限公司、成都宏科电子科技有限公司、成都青洋电子材料有限公司、成都千嘉科技有限公司、成都锐成芯微科技股[详细]
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西安电子科技大学与高云半导体联合实验室成立
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-24 热度：152
3月23日，西安电子科技大学高云半导体联合实验室揭牌仪式在西安电子科技大学举行。 高云半导体官方消息显示，会上，高云半导体董事长陈同兴、总裁助理梁岳峰就高校合作、推动产学研交流提出了切实可行的计划，并和西安电子科技大学微电子学院签订了合作协[详细]
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2020年全球前十大IC设计厂商营收排名揭晓，高通夺冠
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-24 热度：196
其中，高通2020年的营收为194.07亿，同比增长33.7%。博通的营收为177.45亿，同比增长2.9%。集邦咨询认为高通超过博通有两大原因，一是网通需求急剧提升，二是高通基频处理器产品重回苹果供应链，加上华为禁令使其他手机业者竞相分食其市占。 排名第三的是[详细]
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工信部：着眼当前汽车芯片供应困难，加紧长远战略布局
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-24 热度：78
3月24日，工业和信息化部党组成员、副部长辛国斌主持召开汽车芯片供应问题研讨会，深入分析当前情况，研判未来发展趋势，研究有关解决方案。来自汽车和芯片企业、行业组织、研究机构的30多名代表参加会议。 辛国斌指出，汽车芯片是关乎产业核心竞争力的重[详细]
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柔肠百结：美国计划提升本土半导体制造能力
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-23 热度：98
去年第4季车用芯片严重缺货引起欧美国家高度重视，美国更重新审视其半导体产业的发展现况，发现其本土半导体生产能力严重不足，于是在《2021 财年国防授权法》（National Defense. Authorization Act for Fiscal Year 2021）中制定了条款，授权联邦政府对[详细]
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力积电铜锣12英寸晶圆厂今日“发车”，建成后月产能将达十万片
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-23 热度：167
昨日，力积电举行铜锣12英寸晶圆厂动工典礼，该厂总投资额达新2780亿元新台币，预计2023年开始分期投产，届时月产能将达到十万片，满载年产值超600亿元新台币。 台媒经济日报报道指出，力积电董事长黄崇仁称随车用、5G、AIoT等芯片快速兴起，目前市场对成[详细]
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小米投入100亿自研芯片今日揭晓，本月新款或搭载
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-23 热度：152
今日，小米官宣即将发布自研芯片。雷军发布微博：一颗自研的小芯片，带着小米生生不息的技术梦想奔赴而来。 自官宣3月29日举行春季发布会后，小米在这个春天给粉丝带来的惊喜就没有停止过：米家将发布全新空调、洗衣机产品，重新定义下一代白电；搭载全球[详细]
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2020年全球十大IC设计厂商名单揭晓，高通超越博通夺冠
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-23 热度：101
昨日，调研机构集邦咨询发布了2020年全球前十大IC设计厂商的营收排名，高通超越博通夺冠。前十大IC设计厂商合计营收为859.74亿美元，同比增长26.4%。 营收194.07亿，高通夺冠 据集邦咨询数据显示，高通以2020年194.07亿的营收排名第一，同比增长33.7%。第[详细]
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