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UFS 3.1未来将成为5G手机闪存接口的主流

发布时间:2020-03-31 17:30:04 所属栏目:云计算 来源:高志伟
导读:副标题#e# 【手机频道】随着5G时代来临,智能手机从外在形态到内部配置均有改变。其中,外观变化最明显的是全面屏,而配置的变化除处理器外,以存储和内存最具代表性——2019年开始,UFS 3.0逐渐被旗舰机采用,到2020年搭载LPDDR5内存则成为趋势。 毋庸置疑

  另外据谢逸群介绍,慧荣科技在SM2754解决方案中试用SRAM来进行数据错误检测,可防止发生软错误事件,并且提高数据的可靠性。此外凭借慧荣科技自主研发的MIPI M-PHY及独创的高可靠低功耗LDPC算法,可多方面提高数据安全性。

  从视频、游戏等5G应用场景不难看出,拥有卓越读写性能的UFS 3.1未来将成为手机必不可少的一部分,而5G与UFS 3.1为手机带来的提升还不止于此。随着手机屏幕尺寸、分辨率提升,以及5G功能的加入,智能手机续航面临挑战。尽管目前部分手机电池容量已经高达5000mAh,但对于重度用户而言“还是不够”,续航不管到了什么时候自然都是越久越好。然而,手机厂商如果继续扩大电池容量,那么按照现有技术,必然会增加重量,影响握持感。所以控制功耗,提升能效便成为延长续航的关键。

UFS 3.1未来将成为5G手机闪存接口的主流

  高效能正是最新UFS 3.1存储的优势,比如上文提到的,深度睡眠技术相比UFS3.0 hibernate实现能耗降低30~50%,同时随着手机存储容量扩大,UFS 3.1卓越能效管理的优势还将进一步提升。另外,优化续航已经成为智能手机产业链所有参与者“共同的目标”。高通推出的骁龙865相比上代产品实现了GPU效能35%的提升;OEM厂商也通过电池管理、AI优化等功能提升手机续航。谢逸群表示:“移动存储应用的UFS主控芯片,需要重视高性能、低功耗及如何管理3D NAND让整个存储产品寿命延长。慧荣科技控制器预先规划来支持最新3D NAND接口的速度,同时也将低功耗(low power)规格放进设计以达到高性能的要求。”

  UFS 3.1未来将成为5G手机闪存接口的主流

  在高通推出支持5G的“准旗舰”芯片骁龙765以及骁龙765G后,5G智能手机数量进一步增加,并且由旗舰级向中高端市场过渡。从完善用户体验的角度而言,在这些中高端智能手机上,UFS 3.0和UFS3.1存储或将被更广泛的采用。谢逸群认为,更高性能的UFS 3.1标准存储产品将会给5G智能手机带来更加卓越的性能,其更低的功率设计也毫无疑问是为5G智能手机所准备

  对于未来发展,谢逸群表示:“在2020年,UFS 3.0会与UFS3.1并存。展望未来,在5G的带动之下,智能手机的各项技术规格都有升级的需求,最新的UFS 3.1规格,未来将成为5G手机闪存接口的主流,慧荣是闪存独立主控芯片的主要厂商,也看好此一发展趋势,预先做好准备,帮助客户快速导入市场,提高产品在市场上的竞争力,在5G智能手机市场实现双赢。”

(编辑:PHP编程网 - 钦州站长网)

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